硅溶膠是應(yīng)用于熔模鑄造的一種粘結(jié)劑。硅溶膠型殼高溫強(qiáng)度好，高溫抗變形能力強(qiáng)，熱震穩(wěn)定性高，且型殼表面粗糙度小，表面光滑。硅溶膠涂料性能穩(wěn)定，制殼工藝簡單，型殼不需化學(xué)硬化，使用方便;以上是硅溶膠粘結(jié)劑所具有的優(yōu)點(diǎn)。

　　近年來，隨著我國精鑄件逐步進(jìn)入國際市場，對(duì)鑄件的表面質(zhì)量也提出了更高的要求，因而，很多硅溶膠廠家認(rèn)為硅溶膠粘結(jié)劑應(yīng)用于熔模鑄造制殼工藝，日漸廣泛。

　　硅溶膠中含有的二氧化硅粒子很細(xì)小，這些粒子具有很大的比表面，因而有較大的表面能，具有自發(fā)凝聚的趨勢;此外，由于粒子無規(guī)則的布朗運(yùn)動(dòng)而引起的相互碰撞，也增加了凝聚的可能性.但是，在粒子之間，由于其表面都帶有相同的電荷而產(chǎn)生相互排斥作用，即產(chǎn)生靜電斥力而阻止相互接近，這是使溶液穩(wěn)定的主要因素;另外一個(gè)因素是溶劑化，膠粒外面的溶劑化膜阻止粒子的相互緊密接觸，故溶劑化膜愈厚，則膠體溶液愈穩(wěn)定。

　　因此，硅溶膠的穩(wěn)定性是粒子間的相互吸引凝聚力和相互排斥力之間達(dá)到平衡的結(jié)果.若在硅溶膠中加入電解質(zhì)，對(duì)其穩(wěn)定性有很大影響;由于電解質(zhì)的加入，提升了硅溶膠溶液中的離子總濃度，使帶電膠粒吸引反離子的可能性增加，從而使更多的擴(kuò)散反離子進(jìn)入吸附層，使擴(kuò)散雙電層減薄，電位降低，溶劑化作用減小，粒子間相互斥力下降。